几分钟后，新的结果出来了。
修正后的模型，很好地复现了测量数据中观察到的分布展宽现象，并且预测，
这种波动虽然存在，但由于后续的源漏注入和退火工艺具有一定的“修复”和“平均”效应，
对最终晶体管性能的影响将是可控的，不会导致大面积失效。
“立刻将这个分析结论和模型修正建议，反馈给晶圆厂工艺整合工程师，
建议他们在后续批次中，加强对前道表面状态的监控，并微调侧墙刻蚀的工艺参数，
向更保守的方向偏移一点，以吸收这种波动。”祁同伟果断下令。
命令被迅速执行。
紧张的气氛稍有缓解，但所有人的神经依然紧绷。
大家都知道，这只是一个预演，越到后面的工序越复杂，可能出现的异常也越多。
流片进入第120小时，后端金属互联开始。
这是另一个容易“爆雷”的区域。
金属线的宽度、厚度、侧壁角度，层间介质（ILD）的厚度和均匀性，通孔（Via）的填充质量，以及随之而来的寄生电阻、电容、电迁移可靠性问题……
任何一个环节出问题，都可能导致芯片功能失效或性能不达标。
数据流变得更加汹涌。金属一的线宽均匀性、通孔一的接触电阻分布、层间介质的击穿电压抽样测试……
成千上万个数据点涌来，被分析软件自动分类、标记、报警。
指挥大厅里，键盘敲击声、低声讨论声、偶尔响起的电话铃声，交织成一片。
工程师们瞪大眼睛，不放过任何一个可疑的数据点。
罗斯塔姆和王老院士几乎住在了指挥台前，咖啡一杯接一杯，
困极了就在旁边的简易折叠床上和衣小憩一两个小时，然后立刻被叫醒处理新出现的问题。
祁同伟同样寸步不离。
他不仅关注技术细节，更关注整个项目的节奏、团队的状态、以及与晶圆厂的沟通协调。
他需要做出无数决策：某个参数轻微超标，是放行还是要求晶圆厂调整工艺？
某个测试结构的初步结果不理想，是否需要中断流片进行检查？
与晶圆厂的技术支持团队就某个工艺细节产生分歧，该如何斡旋定夺？
压力如同实质，沉甸甸地压在每个人的肩头。
但没有人退缩。因为所有人都清楚，他们正在创造历史，正在试图打破那道看似坚不可摧的技术壁垒。
第144小时，倒计时归零。
合作晶圆厂传来消息：
第一批次二十片晶圆的所有前端和后端工序全部完成，已完成初步划片，
正在进行最终的电学测试（Final Test）筛选，
合格裸片将于24小时内通过特殊渠道紧急空运至汉东。
最艰难、最不可控的制造阶段，终于结束了。
接下来，将是真刀真枪的性能测试和可靠性验证。
指挥大厅里爆发出压抑已久的、低沉的欢呼声和掌声。
许多人疲惫的脸上露出了笑容，但眼神中依然充满了紧张和期待。真正的考验，现在才刚刚开始。
.......
1996年8月5日，周一，凌晨四点。
一架喷涂着货运公司标识的小型喷气式飞机，在夜幕中降落在汉东某机场。
一个只有手提箱大小、带有恒温恒湿保护和多重防震措施的银色金属箱，
被严密护送上车，一路风驰电掣，于凌晨五点半抵达“汉芯”产业园区测试中心。
箱子里，是二十片晶圆经过初步筛选后，
得到的数百颗“涅盘-1”芯片裸片。
它们只有指甲盖大小，在显微镜下，却是一个由数百万个晶体管构成的、精密如城市般的微观世界。
测试中心灯火通明，如同白昼。
最先进的自动测试设备（ATE）已经预热完毕，测试程序早已反复调试优化。
祁同伟、罗斯塔姆、王老院士以及所有核心团队成员，
全部聚集在测试间外的观察室。
没有人说话，每个人都屏住呼吸，盯着那扇即将开启的、通往最终审判的大门。
第一颗裸片被真空吸笔小心翼翼地放置在测试插座（Socket）上。
舱门关闭。测试工程师深吸一口气，按下了启动按钮。
“嗡……”ATE设备发出低沉的运行声。
屏幕上，测试向量（Test Vector）开始飞速加载，电源上电，时钟启动……
无数个0和1的数据流，如同咆哮的江河，涌入那颗小小的芯片。
时间仿佛凝固了。
一秒钟，两秒钟，三秒钟……
突然，ATE主控电脑的屏幕一角，一个刺眼的红色“FAIL”（失败）标志弹了出来！
同时，蜂鸣器发出尖锐的警报！
所有人的心猛地一沉！失败了？第一颗就失败了？！
“什么情况？！”测试负责人急声问道。
“是……是电源短路测试（IDDQ）失败！静态电流超标！”操作工程师的声音带着颤抖。
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