然后是重复分层，必须多遍涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，最后形成一个3d的结构，这才是最终的cpU的核心。同时每几层中间还要填上金属为导体……
这时的cpU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的cpU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
最后则是多次测试，甚至每一个cIp的核算都要反复测试，确认没有任何问题后，才能出厂。
所谓的晶圆就是将熔炉里的那根硅晶棒拿出来，再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，就是晶圆。
它是制造芯片的原材料，想要制造芯片，还要在晶圆慢慢地挖出无损材料，再经过更复杂的加工，才能成为芯片。
所以后来西方国家对中国放宽了晶圆的代工，芯片代工一直没有放宽，连高端光刻机都禁止向中国出口，又上哪儿生产出芯片？于是中国一年乖乖地掏出两千多亿美元购买各种芯片，超过石油等任何一件大宗商品，也超过了所有的军费支出，还有那传说中的龙芯……
李默也未必非得在国内生产cpU。
他已经将视线盯向了高通，这时高通不是后来的高通，拿下它……李默收购或入股时，从来都不吝啬的，只要出得起价钱，将高通拿下不是太困难。
再花一些钱，买下相关的专利技术，比如英特尔若没有意外，明年就会推出486处理器，286肯定淘汰了，386只要出到一定的价钱，也可以拿下来。
这是手机的cpU，难道现在手机能上486处理器？别咽着吧。
它的要求不是结构复杂，而是结构微型化，当然，也不容易，但用钱烧就是了。若是收购高通成功后，它就是高通的重点研发对象。
以及手机其他的一些重要组成部分，必须形成自己的核心技术，同样也可以注册专利。
不要小看了这些专利，即便后来诺基亚在手机产业上溃败，一年也收了不少相关的专利费用，不给，能成吗？
有了自己核心技术，寻找代工厂加工，则变得很容易了。
一旦进军pc机，可以继续使用英特尔的处理器，但有了手机的反哺，高通也会有更多的研发资金，想追赶起来同样会很快。
但是李默总觉得心里不安。
即便拿下高通，高通也只是一个Fabless。集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业，有些甚至有自己的下游整机环节，如英特尔、三星、IBm，这类芯片供应商叫Idm。
还有一类，己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商，如博通、联发科、展讯包括高通等等，但没有自己的芯片加工厂的芯片供应商叫Fabless。
更要命的是，这类科技产品也与军事有着紧密的关系。
很容易地会被人勒住脖子。
不要问为什么？不要小看了美国的保护主义，更不能小看了摩托罗拉在美国的影响力。
移民，移民还是中国人！甚至因为一代移民，弄不好正好让美国以间谍罪将李默抓起来，关上两年，那才叫天天不应，叫地地不灵。
李默就在家想，想到了狡兔三窟，又想到了一个安全的“备份港”，这个备份港极其重要的，因为与很多技术，包括光学镜有关。
还是觉得不保险。
于是想来想去，觉得还是在国内生产。
有几个优势，一是现在技术含量还不是太高，现在追赶比以后追赶要容易得多，这一条十分重要。
二是美国也知道芯片的重要性，但没有人能真正看出它未来的大市场，防范没有那么严，有一例子，87年，中国想要改进200多架歼-8II型战机，于是与美帝的格鲁曼公司签订了合同，按照合同约定，这200架飞机都将安装美制雷达和火控系统，当时的中美关系交好，可就在2年之后，中国已经向美国交付了2架歼8II型试验战机，美国政府却单方面终止了合同，2架战斗机也被扣押了4年之久，才还给中国。
为什么明年反悔，都懂的。
那件事发生了，让许多美国人认为中国排斥民煮，中国五十年代六十代确实对外输出了“主义”。
于是反华派渐渐占据了上风，即便是老布什，他只是总统，不是国王，只好妥协，但还没有称为严重交恶。
从克林顿时，苏联解体，美国满世界的找假想敌人，叶大总统是亲西方派的，防范就足矣了，中国便成了美国最好的敌人。但李默还能得到好几年的缓冲时间。
三是老布什对中国不是太恶，况且小布什以后那两个公司的股份也越来越值钱了，苏联也未解体，做为李默，在这种政治大环境下，还能快活几年，那怕是明年那件事发生了……
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