空调开得很足，却驱不散在场十几位核心骨干眉宇间的疑虑和凝重。
长桌上，摊开着“麒麟”线最新的良品率提升报告、八十纳米工艺设计规则手册（DRM），
以及几份来自市场部门、关于国际主流CPU、DSP（数字信号处理器）产品性能参数的调研摘要。
“祁书记，”
说话的是“汉芯”集团分管设计的副总，
一位从美国硅谷归国、在英特尔工作过数年的中年专家，李维明。他推了推金丝眼镜，语气谨慎，
“‘麒麟’线刚刚稳定，良品率刚到70%，工艺窗口还很窄。
我们应该集中全部精力，继续优化制造工艺，把根基打牢。
现在立刻上马高端CPU、GPU设计，是不是……太急了点？
设计出来了，工艺能实现吗？
做出来了，性能、生态能跟得上国际巨头吗？这风险太大了！”
他的话代表了相当一部分务实派的想法。
制造是重资产、高投入、慢工出细活的苦差事，刚刚看到曙光，应该巩固成果。
设计，尤其是高端通用处理器设计，
更是技术、资金、人才、生态多重壁垒叠加的“地狱难度”，
是国际巨头的后花园。
以“汉芯”现在的基础，贸然闯入，很可能头破血流，甚至拖累刚刚起步的制造业务。
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