智能手机的发展道路不仅仅只有处理器，芯片和手机系统。
刚刚徐聪所说的五大硬件正是目前智能手机发展方向之中可以借鉴的发展道路。
卷屏幕！
卷电池！
卷充电！
卷影像！
卷信号！
这一次的技术研讨会，给了整个行业非常多的思考方式，这也会让未来的智能手机的发展迎来井喷式的发展。
而在这次的技术研讨会结束之后。
部分厂商也来到了曙光半导体公司的科技园区进行参观。
而在科技展览区域之中，站台上摆着许多有意思的工程机。
这也让许许多的厂商负责人们充满好奇的前去探讨这些工整。
“这是我们公司搭载星云820处理器芯片的工程机，这款工程机搭载了目前曙光半导体以及关联公司最新最顶级的元器件！”
一旁的技术人员此时平静的向着在场众人讲解着展台上的工程机。
作为曙光半导体展现实力的工程机，这款工程机上采用了非常多业内顶尖的技术。
首先就是星云820处理器芯片！
这个在研讨会上就已经被大众熟知。
不过随着讲解的不断深入，在场众人也被这次的工程机所吸引。
屏幕上，工程机搭载的正是来自飞腾微电子最新的T1+的oled屏幕，在显示效果方面属于行业的顶尖。
屏幕之下是手机内部构造。
芯片外的闪存和运存芯片都是采用了曙光半导体最厉害的技术。
CH1.0和CL1.0协议的闪存和运存。
“这传输速度这么快的吗？”
在场的这种人在听到了闪存和运存芯片的介绍之后，也被这一次全新的硬件参数给震惊到。
这种速度相比于目前市面上的闪存和运存，简直一个在天，一个在地。
而在拥有着如此强的协议之后整个产品的配置也被拉高到了最高8G+256G的配置。
这和现在市面上主流的1+8G配置，简直是进步了不知道多少代。
随着闪存和运存芯片的介绍，一些新的芯片也进入了大众视野。
全新无线传输芯片！
这是一颗支持最新无线网络的芯片，这个无线网络芯片能够支持更多频段的WiFi连接，同时在WiFi的连接速度和速率方面要强于目前主流的无线芯片。
而工程机在采用了这个芯片之后，能够连接更多的频段的WiFi，同时在WiFi的稳定性方面也超越其他目前市面上主流的智能手机。
Wifi芯片介绍完后，是一颗音频芯片，这颗音频芯片能够根据扬声器的振幅进行调节，最终使得外放的效果能够和音响进行比较。
而工程机最为瞩目的则是接下来所介绍的两大技术创新。
第一个则是全新的电源管理芯片和新的手机插口。
这次的手机插口和目前市面上所采用主流的USB-B接口有着根本的不同。
现在目前市面上主流的手机产品的接口都是采用类似于凸形口的USB-B接口。
而这一次的工程机却采用了一种全新的接口。
“这是我们曙光半导体自研的USB-G接口，这个接口采用的是相应的椭圆形的结构，内部采用的接口的数量是主流接口的四倍，再传输的速度方面是现在主流接口的五倍左右！”
“配合着现在我们公司自研的电源管理芯片，能够实现最高18W的有线充电！”
这次的曙光半导体所资源的接口其实是一种未来根据USB-C接口所魔改的接口。
这类接口比传统的C口要更加的宽一些，同时相应的厚度也更加薄一些。
毕竟传统的USB-C接口，最高只能够支持240W的有线充电，为了能够在有线充电的赛道上面卷的更加厉害，许多的厂商对原本的充电口进行了魔改。
于是乎USB新的接口从此诞生。
而这次的曙光半导体所采用的充电接口是魔改之中最为认可的普及版本，甚至后来成为了整个手机行业之中的标杆。
这个魔改的充电接口能够支持更高充电规格甚至能够达到惊人的1000W的水平，在这么高功率的充电的同时，安全和散热依旧是能够稳得住。
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