波导手机许利华采购的定制型HXNB-888采用MSOP（微型小外形封装）封装，定义为8位低功耗单片机，集成了存储、微处理器等功能，比目前主流手机上的芯片要强大不少。
目前摩托罗拉和诺基亚、爱立信手机所用的芯片都没有这款芯片好。
以目前国内最普及的摩托罗拉的9900X用的都是体积较大的芯片，而且用的芯片比较多，加上电池体积和重量比较大，所以看起来很笨重。
其次，摩托罗拉的9900X完全没有屏幕显示可言，用的是数码管显示，液晶屏幕还未引入。
而目前9900X的价格超过两万，普通人难以企及。
由于HXNB-888的强大，可以大大缩小电路板的体积，同时在电池方面，李树已经联络比亚迪开始研制小型的手机专用的电池，而液晶屏幕技术性并不高，李树已经让拥有技术基础的牡丹电视厂紧急研发中。
而手机必须要用到的射频芯片，目前振蓝倒是有能力研发和生产，不过米国的德州仪器目前又现货，采购没有什么障碍，所以线进口，后续再生产。
总之，生产手机所需的每一个环节，李树都帮许利华考虑到了。
许利华对李树帮他解决这么多问题很是感激，豪情壮志的说波导手机将会称霸全球。
之前李树就意识到许利华的嚣张，现在更是深有感触。
许利华毫不掩饰的表述说波导手机完全不需要研发，只需要打造好品牌即可。
这一刻，李树感觉他已经在理念上和许利华分道扬镳了。
在另一个时空，波导手机的确因为花重金打的广告而称为国内手机行业的翘楚，不过由于研发和转型的缘故，最终落魄，
在李树看来，正因为初心的偏差导致了最终的消亡。
要扭转一个人的思维方式很困难，更何况未来许总将会如日中天，是促进华夏经济发展的功臣，所以李树也不准备做什么了。
而李树未来也将在合适的时候进入手机市场，让波导手机充当急先锋给自己积累经验是一个不错的选择。
和许总谈完手机零部件的合作之后，李树去了芯片产线。
他要进行下一代芯片即HXNB-888-2的量产准备工作，而下两代芯片即HXNB-888-3也要正式开始研发了。
这个进度还太慢，通常来说，正在研发的芯片要比已经推出的芯片高两代，而准备量产的芯片则要搞出大规模量产芯片一代才行。
当初黑科技系统提供HXNB-888的图纸是逐渐解锁的，一方面随着芯片产量达到一定程度之后解锁一部分特性，符合量变引起质变的属性。
另一方面，随着研发和制造的投入的加大，也会自动解锁一部分特性。
这些特性有的是架构的优化，有的则是通过空间优化使固定空间内晶体管数量增加。
HXNB-888系列图纸已经升级到第三代，即HXNB-888-3，架构优化和晶体管数量增加使其性能比目前大规模量产的芯片高出60%，是巨大的升级。
李树在换装防尘服进入光刻车间之后，开始安排HXNB-888-2的试产工作。
目前振蓝的晶圆的生产已经达到国内最高标准，开始向航天军工部门供货，一部分则供给了国内有志向发展芯片的企业，算是又打开了一个赚钱的路子。
根据了解，目前国内能够生产晶圆的就只有振蓝和宝岛的部分企业。
李树拿起一块晶圆，放在工位上，示范新的光刻胶涂抹流程。
虽说有黑科技系统提供的技术培训手册，员工们已经能够熟练操作光刻胶涂抹流程，不过因为新的芯片制程工艺要求更高，加上普通人体终究还是有极限，只能线示范号才行。
李树手把手的教学，纠正了员工们一些不良的操作习惯，补齐了流程上的问题之后，李树才放手让员工们干。
在三块晶圆的光刻胶涂抹完成之后，正式进入光刻流程。
产线上的所有光刻机都换成了极光2号紫外光i线光刻机，达到了301纳米制程工艺，301纳米也是目前HXNB-888-2的制程。
至此，2代芯片不再是单片机，而是能够比肩英特尔芯片的桌面级CPU了。
在李树点头示意之后，极光2号正式开始工作。
两个小时之后，光刻流程完成来到刻蚀流程，这些都是员工们能驾轻就熟的流程，李树就退出了操作车间。
回到办公室，视界之内呈现了第三代芯片HXNB-888-3的图纸，李树要针对这个图纸安排研发和生产事宜。
产品：HXNB-888-3型芯片
性能参数：深蓝1号架构（类X86架构，并针对华夏语言和逻辑习惯发展而来的拥有完全自主知识产权的架构和指令集），120MHz，16k高速缓存，32位内部总线，270纳米制程工艺，晶体管数量1000万个。
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