而这一次的开宇手机三代却做到了这一些，这是让无数的用户都感觉到无比的自豪。
这也更加坚定了那些想要购买开宇手机用户的决心。
“除了屏幕之外，这一次我们的手机也采用了极星T14处理器芯片，这是一款非常不错的芯片，采用了两颗2Ghz的A55的大核和两颗1.7Ghz的A53的中核心！”
“并且这一次的GPU采用了最新的公版图形处理器，在性能表现方面有着非常不俗的水平！相比于上一代的处理器，芯片性能提升了15%！”
唐浩非常详细地向着现在的用户介绍着这一次手机最为核心的参数，处理器芯片。
这一次的处理器芯片的表现水平可以说是非常的不错，采用的两种不同的核心，在功耗和性能释放之上都有不错的表现。
并且这一次唐浩并没有展示现在的手机性能跑分，毕竟现在的手机已经开始准备冲击国际，至于这种量分数来比较性能的方式，说实话就有一点落后了。
不过唐浩以及公司的员工也对于工程机进行了一定的测试，在测试之中的跑分能够达到分，这样的性能恐怕已经能够达到去年的A系列的处理器芯片。
但是相比于今年即将发布的A系列处理器芯片应该会有着一定的差距，毕竟公版的架构摆在那里，想要去进行性能方面突破那还是有些难度的。
现在公司的半导体的团队不仅要设计芯片，同时也在设计一种芯片的新的架构，想要摆脱公版的架构，重新迎来技术方面突破。
当拥有了自家公司所设计的架构后，在处理器芯片方面的设计将会更加的如鱼得水。
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