芯片作为现代科技的核心，但凡要处理信息，基本都有芯片，包括通信芯片、服务器芯片、手机芯片、电脑芯片等等，是完全靠烧时间、烧金钱才能有所收获的。
说起来，可能有点惭愧。
当前，国内芯片的总体水平差不多处在刚刚实现零突破的阶段。
芯片的六大核心——硅原料、芯片设计、架构、晶圆加工、封测，以及相关的半导体设备，国内都还处于任重而道远的状态。
实际上，2000年前后，中科院计算所就开始了国产芯片设计研究的道路。
从2002年研发出的最早国产CPU“龙芯一号”开始（龙芯和汉芯不可混为一谈），龙芯系列处理器芯片就一直对标Intel、AMD、IBM等国际顶级巨头。
经过这么多年的努力，在技术上取得了很大成功（中国军用芯片基本实现了自给自足）。
但因为芯片只是计算机这个非常庞大的复杂系统的核心，没有周边配套设备的跟进，在商业化的道路上十分艰辛。
上下游产业链，几乎没有任何掌控在手上。
从硅原料（芯片用的电子级高纯硅）到晶圆厂（官路商途里恪少的产业），从架构到设计、制造，从核心设备（光刻机、蚀刻机）到封测，国内都还处于懵逼的阶段。
因为魔镜的缘故，赵子明也算对整个产业链有了深入了解和思考，越发感受到其中差距，简直让人绝望。
甚至说，已经不单单是烧钱能解决的了。
但是，不烧钱，肯定解决不了。
当然，对于这种局面，国家是不会坐以待毙的。
政府已经明确提出，要在2030年，国内集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，产业实现跨越式发展。
究竟能不能成功，还要靠个人的奋斗。
对于有野心的公司来说，这是一个巨大的机会。
一个人的成功，既要靠个人的努力，也要考虑历史的历程。
只有穿透未来的迷雾，才能真正的乘风破浪。把握国家大势，才能如鱼得水。
通过人工智能算法的交换，数字集团从英特尔手中换回荷兰阿斯麦公司的光刻机名额，努力迈出艰辛的一步。
虽然要到2017年才能交付，但是前期的工作，还是要提前做起来。
厂址设计、人员招聘、生产线调试等，一年的时间还真不一定够。
仅仅是“无尘室”的要求，就能花费巨大的心血，因为现在的晶体管实在太小，无尘室里不允许有直径超过0.5微米的颗粒，里面的空气每分钟要过滤10次。
虽然截止到16年4月，国内晶圆厂也不过是两三家，但预计今年年底，将会突破十家，台资和外企疯狂布局大陆，和合资汽车有一拼。
根据赵子明搜集到的信息，大家清一色选择12nm生产线，对于人才的争夺，不可谓不激烈。
数字集团唯一的优势，就在于阿斯麦公司的光刻机。
芯片良品率取决于晶圆厂整体水平，但加工精度完全取决于核心设备“光刻机”。
阿斯麦横扫天下，作为全球唯一的高端光刻机生产商，谁能率先买到货，谁就能率先具备生产工艺。
数字集团也算是提前掌握了一大杀器，对于接下来残酷的市场竞争，有了博弈的本钱。
其他公司只能从日本的尼康和佳能那里进口光刻机，但技术远远不如阿斯麦，虽然谈不上不足为虑，却已经错失不少先机。
但是有了光刻机，并不代表高枕无忧，要知道晶圆厂的核心设备还是蚀刻机、离子注入机。
相比于光刻机，国内的刻蚀机要好很多，16nm刻蚀机已经量产运行，7-10nm刻蚀机也在路上了，美帝那边也很贴心的解除了对中国刻蚀机的封锁。
不过离子注入机又寒碜了，到现在还没有一台国产商用机，70%的市场份额是美国应用材料公司的。涂感光材料得用“涂胶显影机”，日本东京电子公司拿走了90%的市场份额。即便是光刻胶这些辅助材料，也几乎被日本信越、美国陶氏等垄断。
困难重重，不过再难，也得上。
当然，这里说的是晶圆代工厂，只制造不设计。
随着芯片越来越复杂，设计与制造就分开了。
有些公司，只设计不制造，比如华为海思，当然也有鼎鼎大名的高通，AMD。
有的公司，只制造不设计，比如台积电，台湾在这边是巨无霸，美国韩国都得靠边站。
华为和台积电也是老搭档，华为设计芯片，台积电制造芯片。
数字集团目前能选择的突破口也只有晶圆厂，其他几个领域暂时无能为力。
硅原料方面，硅石虽然很多，但高精度的硅制造难度太大，用于太阳能发电的高纯硅99.9999%，全世界超过一半是中国产的；芯片用的高纯硅要求99.%(11个9)，几乎全赖进口，传统霸主是德国和美国。
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