120小时后，完成后端（BEOL）金属互联；
144小时后，完成划片（Dicing）和初步封装，第一批裸片就可以空运回来进行初测（CP）。”
他顿了顿，补充道：
“当然，这是理想情况，不考虑任何设备故障或工艺异常。
我已经要求对方在每个关键工艺节点后，都进行一次中间测试数据的抽样反馈，
虽然会稍微拖慢进度，但有助于我们尽早发现潜在问题。”
祁同伟点点头，这个安排很稳妥。
“模型的最新仿真结果如何？”
提到模型，罗斯塔姆的眼睛更亮了，仿佛瞬间驱散了疲惫：
“非常好！我们基于最新的设备校准数据和材料参数，
对‘涅盘-1’的完整制造流程进行了超过十万次蒙特卡洛仿真。
在考虑了所有已知的工艺波动范围后，预测的良品率（Yield）中心值在65%到72%之间！
这比我们之前任何一次模拟的结果都要高得多！
而且，最关键的几个性能参数——速度、功耗、漏电——的分布也都完全落在设计规格之内！”
65%到72%的良品率！
对于首次流片、且是采用全新设计理念和工艺整合方案的芯片来说，
这简直是梦幻般的数字！
要知道，之前那次失败的流片，良品率是接近于零........
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