也是检验所有理论、设计、工艺可行性的终极审判。成功与否,在此一举。
1996年3月15日,凌晨。
汉芯集团总部大楼的指挥中心内,气氛凝重得仿佛能滴出水来。
巨大的电子屏幕上,显示着合作晶圆厂生产线上的实时状态(有限的远程监控)。
祁同伟、老院士、以及十几位核心骨干围坐在长桌旁,
没有人说话,只有空调出风口低沉的嗡鸣和偶尔响起的、压抑的咳嗽声。
每个人面前的烟灰缸里都堆满了烟头,尽管墙上贴着醒目的禁烟标志。
时间一分一秒过去。
从光刻、刻蚀、离子注入、到金属互联、钝化……每一个工艺步骤的完成,都让众人的心弦绷紧一分。
屏幕上代表良品率的预估曲线,起初在理论值附近微微波动,但随着工艺深入,开始出现令人不安的轻微下滑。
祁同伟坐在主位,双手交叉放在桌上,指节因为用力而微微发白。
他的目光死死盯着屏幕,仿佛要穿透那遥远的物理距离,看清每一片晶圆上正在发生的微观变化。
上午十点二十分,最后一道工艺——晶圆测试(Wafer Test)的数据开始传回。
起初是零星的数据点,接着是成片的数据流。
负责数据监控的工程师脸色瞬间变得惨白,手指在键盘上颤抖。
“祁总工……数据……”他的声音干涩得如同砂纸摩擦。
“说。”祁同伟的声音平静得可怕。
“首批二十片晶圆……初步功能测试……关键逻辑单元失效比例……超过百分之九十五!
静态漏电流……超出规格十倍以上!
良品率……良品率……”
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