也是检验所有理论、设计、工艺可行性的终极审判。成功与否，在此一举。
1996年3月15日，凌晨。
汉芯集团总部大楼的指挥中心内，气氛凝重得仿佛能滴出水来。
巨大的电子屏幕上，显示着合作晶圆厂生产线上的实时状态（有限的远程监控）。
祁同伟、老院士、以及十几位核心骨干围坐在长桌旁，
没有人说话，只有空调出风口低沉的嗡鸣和偶尔响起的、压抑的咳嗽声。
每个人面前的烟灰缸里都堆满了烟头，尽管墙上贴着醒目的禁烟标志。
时间一分一秒过去。
从光刻、刻蚀、离子注入、到金属互联、钝化……每一个工艺步骤的完成，都让众人的心弦绷紧一分。
屏幕上代表良品率的预估曲线，起初在理论值附近微微波动，但随着工艺深入，开始出现令人不安的轻微下滑。
祁同伟坐在主位，双手交叉放在桌上，指节因为用力而微微发白。
他的目光死死盯着屏幕，仿佛要穿透那遥远的物理距离，看清每一片晶圆上正在发生的微观变化。
上午十点二十分，最后一道工艺——晶圆测试（Wafer Test）的数据开始传回。
起初是零星的数据点，接着是成片的数据流。
负责数据监控的工程师脸色瞬间变得惨白，手指在键盘上颤抖。
“祁总工……数据……”他的声音干涩得如同砂纸摩擦。
“说。”祁同伟的声音平静得可怕。
“首批二十片晶圆……初步功能测试……关键逻辑单元失效比例……超过百分之九十五！
静态漏电流……超出规格十倍以上！
良品率……良品率……”
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