而现在的曙光半导体发布4G处理器芯片，本质上其实是为了海外市场的快速的发展。
要知道现在国外的一些发达地区已经开始逐步的普及4G网络，特别是漂亮国和欧洲市场，预计在明年就很有可能普及4G网络。
而曙光半导体的目标一直是全球，自然而然就需要在处理器芯片上面下功夫。
当然目前的各大厂商也可以将这款处理器芯片当做3G处理器芯片使用，未来甚至可以将采用这款处理器芯片的3G手机升级成为4G手机。
能否将3G手机升级成4G手机这不仅仅需要，依靠处理器芯片同时也需要依靠这些手机厂商是否良心。
要知道4G手机的网络频段和天线相比于3G手机来说要多出许多，这也就意味着目前的4G网络手机在手机中框需要放置很多的天线。
用这样的方式来保证手机的通信和网络连接。
而4G网络的时代最为厉害的就是淘汰了一系列的复合铝材料的手机，毕竟4G网络的天线频段非常之多，而金属材质非常的阻碍信号。
这也就是为什么目前的大多数的智能手机品牌在进入了4G网络时代之后最终选择，放弃采用复合铝材料的主要原因之一。
即便是各大品牌的智能手机，在采用了金属中框之后，也会在中框之中进行断点触控，塑料材质来充当天线来保证手机的信号流畅。
而目前的大多数的智能手机都是以复合铝材料为主流材质，这也使得等到4G网络时代到来之际，各大厂商很难将3G手机真正的升级成为4G手机。
当然各大厂商在设计生产手机的时候也不会考虑这些问题。
毕竟若是在3G手机上面采用4G手机的网络频段，这样会大幅度的提高手机的制造生产成本，这也是许多厂商不愿意看到的事情。
不过不得不说这一次的星云处理器芯片的确是相比于上一代提升了非常多的内容，在大多数的厂商眼中这款处理器芯片是一款非常优秀并且合格的移动端处理器芯片。
当然各大厂商在处理器芯片的选择的过程之中，也会考虑处理器芯片的功耗，表现毕竟去年的火龙处理器芯片的确是给了各大厂商一巴掌。
除了旗舰机的移动端处理器芯片之外，这一次也带来了全新的中高端处理器芯片。
星云750处理器芯片这一代处理器芯片相比于去年的中端处理器芯片来说，在工艺和核心架构方面都有了非常明确的提升。
28nm工艺，八核心CPU！
这一代的处理器芯片完全适合目前旗舰处理器芯片采用的同样的制造工艺，甚至连处理器芯片采用的技术都完全的相同。
这一次的处理器芯片采用了旗舰级别1+3+4的核心工艺。
一颗1.75Ghz的C23大核心，三颗1.35Ghz的C23中核心，四颗1.0Ghz的C23A小核心。
这样一颗处理器芯片的构造，让目前的众多网友都想到了上一代的星云840处理器芯片。
可以说这款处理器芯片从核心频率以及核心架构方面和星云840处理器芯片非常的相似。
而这款处理器芯片的单核性能跑分直接来到了1120分多核成绩保分直接达到了3180分，这性能表现和去年的星云840相差不大。
当大多数的网友觉得这款处理器芯片是一款极牙膏的作品之时，这款处理器芯片的GPU确实是给了网友们一些惊喜。
这款芯片的GPU处理器芯片采用的是星云850同款的850GPU处理器芯片，唯一的区别就是整体的处理器芯片频率稍微的低一些。
当然在介绍这款处理器芯片的时候，自然而然无法用850来对于这款处理器芯片进行介绍。
而是将这款处理器芯片的GPU改名为750GPU图形处理器。
只不过本质上就是850GPU处理器芯片的降频版本。
这一次的曙光半导体将处理器芯片的频率降到了268Mhz，让处理器的芯片的整体的性能表现做了一些缩水。
但是从最新的达芬奇图形测试上面，能够看得出这一次的降频版的图形处理器芯片，的确是有一些实力和水平摆在那里的。
这一次这款处理器的达芬奇的图形跑分能够达到136分，比去年的星云840处理器芯片的128分要高了许多。
最让人惊讶的则是这款处理器，芯片的稳定性达到了惊人的97.5%。
在超低频率的加持之下，整颗处理器芯片的GPU的稳定性是目前市面上面处理器芯片这种稳定性最强的存在。
除此之外，这一次的处理器芯片在其他模组方面基本上就和星云850的模组相差无几。
唯一的变化就是这一次的ISP在核心频率方面稍微的缩减了许多，最高只支持4800万像素的高清拍摄，同时在视频录制方面也最高只支持1080P60帧的拍摄。
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