正因为高端光刻机的产量如此之低，前世全球独一无二能生产EUV的阿斯麦尔自然卖出了一个十分高昂的价格，单台就超过1亿米金。且还受米国指使，收了货款不发货给华国的企业。
不过，即使这么高的价格，全年光刻机的产值也仅有20亿米金。相比汽车、手机、电脑等电子产品，动辄百亿、千亿，市场规模实在太小。这也是许多国家不愿意花费几十、上百亿米金，自主研发和生产光刻机的原因之一。
光刻机等设备价格高昂，导致芯片生产线的投资非常巨大，促使晶圆企业经过一段时间竞争后，大多数IDM（设计、制造一条龙）企业都退出了市场，取而代之则是弯积电等Foundry模式的晶圆代工企业，垄断了全球85%以上的芯片生产环节。
当然这是指民用市场。国防军工自己有一套体系，无需依赖民用芯片加工企业。
这一世，马由一旦决定启动芯片生产线设备的生产，再不会像前世那样，被一些西方国家领跑了。反之，类似阿斯麦尔、弯积电这些前世米国资本的企业，几乎没有翻身的可能。
而且，他既然决定生产光刻机之类的设备，就不仅仅是高端光刻机型号，而是各种制程全覆盖。直到华国其他光刻机生产企业成长起来，再放弃低端制程的设备生产。
马由很清楚，10多年后，中低端光刻机虽然还有市场，但全球光刻机利润，会被顶尖光刻机拿走90%。中低端光刻机基本是赚一个吆喝，保住产业环节而已。富者越富、穷则越穷在这个领域最为典型。
想到这里，马由估算了一下晶圆设备生产企业的状况，他决定最多再给倭国、荷兰等光刻机企业留下2-3年的延喘时间。在这段时间里，一定要在国内建立完善的半导体产业链。
芯片生产的技术路线很多。马由不准备过多干预科技发展的进程。目前阶段他还是准备随大流，继续在硅基芯片道路上狂奔。只不过自己的一些高端设备若需要性能能加优异的芯片时，他才准备采用运算能力更强的非硅基芯片，如碳基碳管芯片、硅基光电子芯片，乃至量子芯片等。
和星儿研究透这个时代光刻机的构造后，他决定还是要重新优化设计，借鉴未来几十年的类似设备资料，他依然运用了一贯倡导的集成、一体化设计理念，将零配件、元器件减少到了约1.5万个。
经过虚拟实验平台验证后，可靠性、稳定性及成品率要比目前市面上供应的光刻机高50%以上。
但零部件的生产难度大幅度增加，至少其中有3000个零部件和元器件，在京城、蓉城和鹭岛三家精密仪器厂都无法加工。只能在马由的私人实验室用智能生产线制造。
马由在研究光刻机技术指标时，先确定了对外销售芯片的三个原则：
其一、芯片的制程永远落后蓝星自产品用芯片版本3代以上；
其二、其他国家的芯片技术即将追赶上对外销售的芯片技术，就即刻升级技术；
其三、参照摩尔定律更新换代时间，提前准备提升芯片制程。
确保蓝星在半导体核心加工技术方面，永远领先其他国家。
但马由制定的领先能力必须要有一个度，保持领先2-3代，甚至有时候让他们有即刻赶超的可能，而不是让他们恼羞成怒、挥舞反垄断大旗对蓝星集团进行制裁。同时也要用这样的领先姿态，淘汰绝大部分芯片企业。
定下这些原则后，马由基于目前国际芯片生产能力，制定了光刻机的制程工艺标准。即明年新的生产线面世后，CPU的制程起步就要达到250纳米，即4年后，2000年英特尔公司发布的奔腾3（0.25微米，950万个晶体管）的水准。并要求能有升级空间，比如能升级到90纳米。这样能再度维持领先8-10年。当然不排除提前推出EUV光刻机的可能。
前世的芯片产业链，是一个集全球多个国家顶尖技术大成的闭合生态圈。比如米粒坚的标准、底层接口技术、IC设计和各种硬件专利技术。倭国的硅棒等半导体材料。阿斯麦的光刻机、南韩的存储元件、弯积电的晶圆加工、华国的封装及中低端晶圆加工等。
今生马由一开始就决定在华国建设全产业链。并有所侧重在芯片制造设备、新型晶圆研发、IC设计甚至自定义标准和创新技术。这样就可以牢牢将主动权掌握在自己手中，最终占据全产业链的金字塔尖。
其他环节即使自己企业没有生产，但也有所涉及，通过技术授权，带动相关产业不断升级，2年时间已经初步形成了完成的产业链，西方国家想要封锁、断供，或者只供应中低端，锁住高端技术和设备，完全不可能了。甚至可能被蓝星公司及华国反封锁。
转眼间，法兰克福车展顺利结束。4辆样车也全部运回了国内，继续在蓉城完成后续研制。
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