更为重要的是，我们在这块屏幕的下面，隐藏了一个超声波指纹识别模块，用户可以使用手指轻按屏幕中下部指定区域，进行解锁。这种屏下指纹解锁模式，比手机背部指纹解锁和侧边指纹解锁，更简单，更方便、实用。”
随着乔瑞达的解说，液晶大屏幕上，适时播放了一段星耀手机使用指纹解锁的演示视频，引起了发布会现场的一片赞叹。屏下指纹识别并不难实现，原理无非是手指压在屏幕的指定位置上时，屏下的超声波发射器会向手指发射一束听不到的超声脉冲，一部分脉冲被吸收，另外一部分被反射回屏幕下方的传感器，该传感器能够根据返回的超声波脉冲的强度，还原出指纹信息。难的是领先全球手机厂商，想出屏下指纹识别这种操作模式，毕竟创意无价。
瑞达科技已经就屏下指纹识别，在全球主要国家注册了专利，不过想要堵死其他手机厂商的模仿之路，不太可能。超声波屏下指纹识别，被注册了专利，还可以研发光学屏下指纹识别，OLED屏幕，也不止京东方一家公司生产，其它手机生产商，想要自家产品用上屏下指纹识别，总能想到方法，绕过专利限制。
PPT翻到了下一页，星耀手机背面的特写照片，出现在大屏幕上，哪个星环造型的摄像头模组，是格外的醒目，辨识度拉满。乔瑞达指着照片，说道：“星耀手机和瑞达三代手机一样，采用了三颗不同功能，不同焦段的摄像头，共同组成了摄像模组，以满足用户不同的拍摄需求。这三颗摄像头，分别是，主摄4000万像素，光圈F/1.9，传感器1/1.28英寸，支持OIS光学防抖，支持全像素八核对焦。广角电影镜头，2000万像素，F/2.4光圈，采用自由曲面镜片，配合软件智能算法，可以完美矫正广角镜头存在的畸变现象，拍摄出电影质感的照片和视频。潜望长焦镜头，1200万像素，F/3.4光圈，支持5倍光学变焦，10倍混合变焦，50倍数字变焦，在白天光线充足的时候，可以拍摄到非常遥远的地方。这颗长焦镜头，同样支持OIS光学防抖，提高拍摄的稳定性和出片率。
一些细心的观众，可能注意到了一个细节，那就是这个星环摄像模组上，有着四个开孔。明明是三摄配置，那第四个开孔又是做什么的呢？答案是我们在第四个开孔的内部，安装了一颗激光对焦传感器。有了它的帮助，可以大大缩短手机对焦时间，减少虚焦糊片的几率，让你随手一拍，就是大片。
为了满足用户个性化需求，星环手机后盖一共有三种材质七种颜色。分别是，玻璃材质的亮黑色、秘银色、釉白色；素皮材质的夏日晴空、秋日胡杨两种颜色；微晶陶瓷材质的陶瓷黑和陶瓷白。大家可以根据自己的喜好，选择相应颜色的手机购买。如果你不确定自己的喜好，可以去瑞达之家线下店，找相应型号的样品手机，体验一下。
在星耀手机内部，除了四海一号这颗性能强大的处理器，还配置了至少8G的LPDDR4内存。相较于LPDDR3，其核心优势在于频率、带宽和工作电压的显着提升。首先是频率提升，LPDDR4的内存频率达到1600Mhz，几乎是LPDDR3（800Mhz）的两倍，这意味着在数据传输速度上，LPDDR4更为迅速。其次是带宽增强
LPDDR4的带宽提升至12.8G/s，相比LPDDR3的25.6G/s，提升了整整一倍，这在处理大量数据时能提供更快的处理能力。再次LPDDR4采用了低功耗设计，LPDDR4的工作电压为1.1V，明显低于LPDDR3的1.2V，这不仅提升性能，还降低了功耗，对于移动设备的续航有着积极的影响。
在机身存储上，星耀手机采用了全新的UFS 2.0标准的存储芯片，在读写性能上，全面领先eMMC标准存储芯片，达到了惊人的1200MB/S。UFS的全称为“Universal Flash Ste”，即通用闪存存储，与eMMC结构相同，是在NAND闪存芯片的基础上，额外集成了主控制器，并将二者“打包”封装成一颗BGA芯片。我们可以将UFS视为eMMC的进阶版，UFS弥补了eMMC仅支持半双工运行（同时间只能读或是写）的缺陷，可以实现全双工运行，性能得以翻番。
与eMMC相比，UFS 2.0不仅在读写速度上有着明显的优势，而且在随机读写性能上也表现出色。例如，UFS 2.0的随机读写速度分别可达 IOPS（输入/输出操作每秒）和 IOPS，这比eMMC 5.1产品的读取速度快三倍。此外，UFS 2.0还采用了类似于固态硬盘（SSD）的“命令队列”技术和“多线程”读取处理，以提高数据操作效率和处理高优先级命令的能力，从而提供更好的用户体验。表现在手机上，就是运行更流畅，卡顿更少，打开软件更快速，体验更完美。
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