随着这一次的电商节的结束，整个科技行业的发展也逐步的到了今年的年末。
而曙光半导体也将会在明年遭受到入行以来最大的冲击。
在半导体芯片代工生产受到限制的时候，曙光半导体在芯片的订单方面，可是疯狂的向台积电下订单，同时在芯片的更新迭代之中一年设计了两代不同的芯片。
同时为了能够让芯片在行业的发展之中依旧是拥有着绝对的性能和技术优势，这两代芯片采用的技术和工艺构造设计都将会是有史以来难得一见的巅峰水平。
为了能够更快的抢在市场在十一月底，曙光半导体就直接向众多厂商公布了曙光半导体明年即将发布的移动端处理器芯片。
星云860和星云760两款芯片。
至于中低端的入门级的处理器芯片，现在的曙光半导体根本没有时间去打理中低端的入门级芯片。
而作为最为重视的星云860和星云760这两款芯片在整个芯片的设计和生产方面都采用了现在最为优秀的顶尖的曙光半导体技术。
首先是这一次的处理器芯片的核心方面的升级，要知道上一代的850和750还采用的是840和740同代的CPU核心。
850唯一的优势就是在芯片之中加入了超大盒的C23S处理器核心。
而这一次在处理器芯片上面采用的是一颗全新的C24核心和C24A小核心。
这一次的核心在整体的性能表现方面有了非常突出的升级。
C24作为全新的中大核，在整体的芯片占用的面积方面，相比于上一代的核心缩减了大概25%的芯片占用面积。
在将面积缩小的同时处理器芯片在相同的频率之下，全新的核心相比于上一代核心的性能提升了大概47%，同时在功耗方面还缩减了24%。
可以说这一次的核心的升级放在目前的行业之中都是非常炸裂的升级。
而小核心作为一个非常普通的存在，这一次的小核心，在同等频率之下整个核心的性能提升了差不多25%，同时功耗缩减了13%。
并且延续了上一代顶尖处理器芯片，采用超大核心的想法，这一次的处理器芯片也带来了超大核心C24S。
相比于上一代的超大核心这颗核心，在同等频率之下性能提升了25%，但是功耗却缩减了15%。
可以说这一次的整个处理器芯片所采用的核心架构都是行业之中最为顶尖的核心架构，并且这一次的核心支持双通道的算法算力加成。
这也就意味着这次的整个处理器芯片核心，在上传下载的双通道的环境之下，计算的能力基本上翻倍。
当然这项技术早就在今年的星辰处理器芯片上面采用了，而现在算是正式下放给星云处理器芯片。
而这一次的整个星云860的处理器，芯片的架构采用的是一颗2.2Ghz的C24S超大核心，以及三颗1.9Ghz的C24中核心，四颗1.2Ghz的小核心。
整个芯片的设计可以说是非常的中规中矩，但是芯片在性能的表现方面绝对是行业之中数一数二的存在。
而最新的跑分软件4.0版本也正式的升级到了5.0版本对于性能跑分方面的计算也将会更加的公正。
最新的4.0的跑分成绩之中，星云850的CPU的单核性能跑分为440分，多核性能跑分为1220分。
而同等的火龙801处理器芯片，在CPU的单核性能跑分为370分多，核性能跑分为1050分。
果子最新的a系列处理器芯片的CPU单核跑分为520分，而多核性能跑分为1365分。
麒麟最新的处理器芯片的CPU单核跑分为400分，多核性能跑分为1040分。
而曙光半导体最新顶尖的处理器芯片星辰处理器CPU的单核性能跑分直接达到了680分，而多核性能的跑分直接来到了1800分。
作为这一次升级幅度最大的星云860处理器，芯片的cpu的单核跑分直接来到了525分，而在多核性能跑分方面直接来到了1460分。
整个性能的表现方面，也属于行业之中比较厉害的存在。
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